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中关村集成电路设计园项目迎来首栋单体结构封顶

作者:张恒浏览次数: 日期:2016年9月2日 15:47

8月30日,一个硕果初见的日子,在中关村集成电路设计园项目部,伴随着最后一方混凝土的浇筑成功,中关村集成电路设计园项目迎来了首栋单体——11#楼结构封顶。

首创置业经管中心副总经理曲恒岩,中关村集成电路园发展有限责任公司董事长苗军、总经理裴濬,北京城建集团建筑工程总承包部副总经理周辉,北京城建六一分公司副总经理李国强,高屋监理公司副总经理海湧等领导共同见证了首栋单体的结构封顶。

自开工以来,项目部经受了施工图纸多次变更、长达45天的停工、暴雨、高温等种种不利因素的考验,通过周密策划、精心组织、科学管理化解各种困难和难题,在全体员工的共同努力和辛勤付出下,如期实现了节点目标,完成了对业主的承诺。

首栋单体结构封顶只是一个阶段性胜利,后续施工中任务更加艰巨。项目部将充分发扬“能打硬仗”的铁军精神,不畏困苦,锐意进取,向建设单位提交一份满意的答卷。

封顶仪式现场

11#楼外观

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